Крепление транзистора к теплоотводу производят методом прижима через резиновую прокладку, ограничивающую нагрузку на транзистор. Толщина прокладки 1...1,5 мм, твердость 58,8...137,2 Н/см2 , усадка прокладки 0,3±0,1 мм. Расстояние от корпуса до начала изгиба выводов 2 мм. Допускается изгиб не более 2 раз. Допускается однократный изгиб выводов на угол не более 90° на расстоянии не менее 1 мм от корпуса с радиусом изгиба не менее 1 мм. Рекомендуется учитывать возможность самовозбуждения транзистора как высокочастотного элемента и принимать меры к его устранению.
|
Характеристики транзистора 2Т3133А:
Структура |
N-P-N |
Uк-э.макс. |
45В
|
Uк-б.макс. |
50В |
Iк.макс. |
0,3А |
Iк.имп.макс. (t=5мкс, Q=30) |
0,7А |
Pк.макс. (с теплоотводом,T=+50°C) |
0,3Вт |
Pк.имп.макс. (t=5мкс, Q=30) |
0,45Вт |
Uэ-б.обр.макс. |
4В |
Iк.обр. (Uкб=50В +25С) |
<10мкА
(тип. 0,011мкА) |
Iэ.обр. (Uэб=4В +25С) |
<100мкА
(тип. 1,3мкА) |
h21э |
25-100 |
Uк-э.насыщ. |
<0,65В |
Uб-э.насыщ. |
<1,2В |
fгр., не менее |
200-1300МГц
(тип.1250Мгц) |
Ск, не более |
5пФ |
Сэ, не более |
30пФ |
Tрассасывания, не более |
100нс |
Температура среды |
-60..+125°C |
Корпус |
КТЮ-27-3 |
Масса, не более |
3г |
|